上海海展自动化设备有限公司

半导体减薄切割工艺 晶圆贴膜机,UV照射机,扩膜机,倒膜机,清洗机,PRE-CUT 贴膜...

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     上海海展自动化设备有限公司是一家以研发为主的技术型企业,公司成立于2008 年,公司成立初期吸纳了一批在半导体设备行业有多年设备研发经验的技术型人才,近年来依靠自己的技术力量研发了一些半导体和LED 电子行业设备,在行业内,我们目前所拥有的设备都是领先的,主要是高档手动划片用晶圆贴膜机,半自动划片用晶圆贴膜机,高档半自动划片用贴膜机,半自动QFN贴膜机,减薄前晶圆贴膜机,减薄后晶圆撕摸机,UV 照射机,LED 扩膜机,半导体晶圆用扩膜机(...
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半导体减薄切割工艺 晶圆贴膜机,UV照射机,扩膜机,倒膜机,清洗机,PRE-CUT 贴膜机,蓝膜,铁环等

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