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    半自动晶圆贴膜机

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Wafer Bonder-贴膜机

    Product brand

    海展

    Specification model:

    8寸

    Delivery period:

    30天Day

    In stock:

    5

    Place of origin:

    China-上海市

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    consumer hotline:00864001027270

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    ¥10000.00

    Concerned Products

    Brand:海展

    model:8寸

    Own series:Processing Equipment-Wafer Bonder-贴膜机

     半自动划片晶圆贴膜机

    (型号:SWM-100)

    技术参数

     

     

    1.   主要规格

     

    1.1 框架尺寸:      6或8英寸 (DISCO标准)   客户指定           

    1.2 膜种类:        蓝膜或者UV膜

                      宽度:  230毫米(6英寸框架)300毫米(8英寸框架) 

                      长度:    100米

                      厚度:    0.05~0.2毫米

    1.3 晶圆规格:     4,5,6,8英寸   客户指定

    1.4 晶圆厚度:      150-750um

    1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜(自动贴膜)

    1.5 工作台盘:      特氟隆涂层接触式台盘(工作台有加热,温度为:常温-100°C)

    1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出

    1.7 切割系统:      直线刀切割仅在框架以外5毫米处,圆切割刀顺时针方向旋转切割。

                      独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省

    1.8产品定位:       CHUCK  TABLE上对应WAFER形状的刻线,真空吸固定WAFER

    1.9电力供应:       单相交流电220V,5A

    1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

    1.11体积:          560毫米(宽)*860毫米(深)*510毫米(高)

    1.12净重:          75公斤

    2. 机器性能:

    2.1 晶圆收益:      >=99.9%

    2.2 贴膜质量:      没有气泡(不包括碎粒气泡)

    2.3   每小时产能:    >=80 片

     

    3. 安装,培训及验收:

    3.1 卖方负责将机器安装,调机,试运行及性能测试

    3.2 卖方给于买方内部操作员工,工程师, 维护人员完善的技术培训直到他们可以稳定独立地操  

       作机器

    4. 保修条款:

    4.1 卖方保证设备完全满足买方正常生产要求及购买规格
    4.2
    保修期为买方正式验收起12个月内

    5. 其他说明 :

    5.1 设备自动拉膜,自动贴膜,达到省力,易操作的效果

    5.2 自动贴膜,贴膜质量好,贴膜压力可以调节

    5.3 自动拉膜能够良好的控制每片的拉膜长度,让膜在前后两边超出铁环长度控制在1cm左右,达到省膜的效果

    5.4 双层膜的隔离层采用力拒马达回收

    5.5 设备电器,气动等标准件采用进口品牌

     

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