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    NDS贴膜机 NDS208 8寸贴膜机 欧屹科技

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Wafer Bonder-贴膜机

    Product brand

    欧屹科技

    In stock:

    100

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    consumer hotline:00864001027270

    Brand:欧屹科技

    model:

    Own series:Processing Equipment-Wafer Bonder-贴膜机

    NDS贴膜机

    NDS208 8寸贴膜机


    NDS贴膜机简介:

    提供适合6/8寸芯片使用,使用贴片环整片贴膜。主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;操作简单,易懂易会。


    NDS贴膜机 产品特点:

     

    • 无气泡快速贴膜;

    • 贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右;

    • 贴膜的晶片位置精度:设备的贴膜误差: ±1mm;

    • 贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片;

    • 可根据更换台盘来适用于6寸frame、8寸frame;

    • 加热范围:室温~70摄氏度,可调,控温精度:±2摄氏度;

    • 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在贴膜过程中无损伤;

    • 生产能力:60片/h 以上;

    • 可选配离子风扇(ESD),去除静电(此部分不含在设备报价内);

    • 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜;

     


    NDS贴膜机参数规格:

     

    序号 内容 参数
    1 额定电压 AC 200V
    2 频率 50/60 Hz
    3 功率 ≤700W
    4 气压 0.5~0.7Mpa
    5 机器重量 60kg
    6 机器尺寸 1030mm*600mm*465mm
    7 胶膜类型 蓝膜
    8 胶膜厚度 0.05~0.2mm
    9 台盘加热温度 0~70℃
    10 贴膜功能 手动式
    11 切膜功能 手动旋转式
    12 保护接地电阻 小于4Ω


    NDS产品尺寸:

     

    机器尺寸 1030mm*600mm*465mm

     

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