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MWM-10 高档手动贴膜机
该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序，即在Wafer和frame上贴蓝膜或者UV膜。
主要规格手动贴膜机详细参数
晶圆尺寸
直径 4,5, 6,8英寸（客户指定）
贴膜Wafer厚度
100-1000um
贴膜使用膜
蓝膜或UV膜，膜宽度230mm~300mm
frame尺寸
6寸,8寸(客户指定)
工作效率
80片/小时
控制系统
PLC（松下品牌）
静电去除装置
离子风扇
上下料
手动上下料
Wafer定位
工作台上对应产品轮廓的刻线
Wafer放置台
Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
工作台有浮动，并且工作台高度可以调节，这样有效处理不同厚度的晶圆，工作台带加热，温度在0-70°可设，加热温度均匀性好，偏差控制在2度以内，欧姆龙温度控制器控制
贴膜原理
橡皮轮自动滚压，采用日本小金井气缸驱动滚轮，手动拉膜，手动移动贴膜机构,贴膜后,滚轮自动抬起，滚轮压力可以调整，贴膜时，保持恒定压力
环形切割
手动旋转切割,省力,方便
切断
手动切断，机器上带切割刀
供电
220 V；50/60 Hz；10A
供气
0.5MPa 干燥压缩空气
外形尺寸
400mm (宽) × 800mm(深) × 350mm(高)
净重
50kg
2.1 晶圆收益: >=99.9%
2.2 贴膜质量: 没有气泡(不包括碎粒气泡)
2.3 每小时产能: >=80 片
