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    划片机金刚石划片刀R型树脂刀半导体型号齐全可定制

    Applied to the semiconductor industry:

    Proc-Equip Consumable-Dicing-刀片

    Product Brand

    斯尔特

    In stock:

    100

    Place of origin:

    China-江苏省

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    100.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Consumer Hotline:00864001027270

    Brand:斯尔特

    Model:

    Own series:Proc-Equip Consumable-Dicing-刀片

    R系列 树脂切割刀片
    树脂切割刀片:
    树脂结合剂切割刀片产品重视切削性能,可对难加工材料进行高品质加工
    产品具有优越的切削能力,
    最适用於难加工材料的精密加工
    树脂结合剂切割刀片产品是一种烧结型切割刀片,使用热固型树脂作为结合剂烧结而成。可以发挥良好的弹性特性,最大限度地提高了切削能力。该产品适用于切割加工以玻璃及结晶材料为代表的难加工材料,对其他各种工作物也都能进行高品质的加工。
    ●具有一流的切削能力,可对玻璃等硬脆材料进行稳定的高品质加工
    ●结合剂品种丰富,可适用于加工各种工作物
    ●通过多档细致的集中度调整,可以有效控制加工质量及使用寿命。
    加工对象
    玻璃、水晶、石英、鋤酸锂、各种半导体封
    装元件、陶瓷、其他材料
    技术规格:




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