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    划片刀|disco划片刀|软刀|硬刀

    Applied to the semiconductor industry:

    Proc-Equip Consumable-Cutting-刀具

    Product Brand

    ZZSM

    Specification model:

    DISCO所有规格 15um厚度以上

    Delivery period:

    7天Day

    In stock:

    99999

    Place of origin:

    China-河南省

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    1.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:ZZSM

    Model:DISCO所有规格 15um厚度以上

    Own series:Proc-Equip Consumable-Cutting-刀具

     ZSM划片刀事业部 专业致力于LED行业切割刀具的研发和生产,逐渐攻破国外划片刀技术壁垒,研发了国内最先进的具有自主知识产权的ZZSM划片刀。可代替进口刀,也可根据客户要求的寿命和切割质量提供特制刀片.

    优势!!!!!

    1主要代替DISCO刀片、K&S刀片价格约为其价格的70%-80%,价格会让您满意的,能够保证切割质量精度寿命达到相同水准,部分刀具优于DISCO刀具。(可根据客户实际情况要求来定做刀具)降低企业使用进口刀片的成本。
    2.
    与国内同行相比我们的优势。我们以三磨所国家重点实验室为依托,将ZZSM划片刀的检测、研发、改良做到国内最先进水准,zzsm划片刀相比国内其他划片刀公司来说,刀片各种属性控制更加精准,逐步与国际划片刀技术接轨。
    3.
    代替Adamas金属划片刀,完全避免断刀,晶粒打坏刀片的实际情况,同时提高刀片寿命大约3-10倍。并逐步替代电子行业所使用的金属刀片。

    切割产品:玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、蓝宝石、硅晶片、半导体化合物晶片、芯片LED基板、砷化镓、等其他材料。

     

    详情点击 https://item.taobao.com/item.htm?id=527842312618

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