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钻石薄切片用于晶圆,晶粒精密切割,半导体封装后分切厦门佳品金刚石

用途：
1、晶圆、晶粒精密切割半导体封装后分切
2、光学玻璃／石英／蓝宝石切割
3、印刷电路板切割加工精密陶瓷材料加工
特点：
1、切割精度高、切割效率高、加工过程热影响区小
2、切片寿命长，可降低生产成本、切缝整洁平滑
选用说明书
1、RB(不开槽}更适合加工脆薄的材料，MB{开16-20槽)较适合加工硬厚的材料。
2、外径、内径、切片厚度、粒度应由客户根据加工要求指定，但在指定粒度时请留意厚度应大于最大粒径的3倍。
3、表中所列为本公司标准规格。
4、“★“为本公司推荐优选项，在切割加工中比较常见。
指定规格示例：RB1A8 ∮56*40H*0.20T±0.005*D400

结合剂类型	形状代号	外径	内径	切片厚度	厚度公差	钻石粒度	钻石粒径
树脂结合金属结合镀镍结合	1A8 1E8 1M8 1N8 1V8	∮56 ∮75 ∮125	∮40 ∮25.4 ∮31.75	0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50	±0.003 ±0.005(★) ±0.01	D2000 D1500 D1200 D800 D600(★) D400(★) D300 D200(★) D170 D150(★) D120	5-10 8-15 10-20 20-30 30-40 36-54 50-65 65-85 75-97 90-116 107-139

厦门佳品金刚石工业有限公司成立于1989年，专业生产和销售钻石和立方氮化硼（CBN）工具，产品成功应用于模具加工及半导体加工产业方向的诸多关键环节，公司注册资本700万美元，年营业额超过一千万美元。

1996年公司顺利通过ISO9001质量保证体系认证，获得CQC颁发的质量认证证书，使得公司的质量管理水平得到了迅速的提升，公司全体员工秉持持续满足客户需求的工作理念，不断研发新产品，优化生产工艺，产品质量赢得所有客户的信赖，取得了公司和客户的互惠互利。

公司商标

在模具加工业的客户中已深受青睐，相应的产品早已建立了通畅的销售渠道，包括钻石磨棒、锉刀、砂轮、修刀、研磨膏、钻石箔、钻石布、羊毛磨棒等都是公司的传统优势产品。

新注册的商标

主要用于半导体加工业工具及其他行业的精密加工工具。CMP修整器、软刀、背磨砂轮、PG砂轮等产品属于此范围。

在刀具加工业，公司生产的树脂结合剂砂轮成功取代进口砂轮用于PCB微钻头切排槽，陶瓷结合剂砂轮成功用于PCD刀具的粗、精研磨。

在其他如LED、玻璃、陶瓷、光纤等行业，我们也正努力与我们的客户合作开发相应的加工工具，力求尽快取代进口产品，协助客户降低生产成本，提升产品质量。

公司200名优秀员工，在管理层的领导下，坚持“做优质产品，助客户成功”的经营理念，恭候所有客户的惠顾，我们将不遗余力，满足您的需求。