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    半导体封装3寸晶圆硅片包装盒晶圆花篮盒定制

    Applied to the semiconductor industry:

    Proc-Equip Consumable-Cutting-金属提篮

    Product Brand

    东虹鑫

    Specification model:

    3寸

    Delivery period:

    15天左右Day

    Shipping instructions:

    安能:100.00  

    In stock:

    1000

    Place of origin:

    China-广东省

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    350.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:东虹鑫

    Model:3寸

    Own series:Proc-Equip Consumable-Cutting-金属提篮

      从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果,所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动,避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞,有效的保护晶圆片的完整度,同时便于周转搬运。
     尺寸:143*86*90mm
    材质:6063-T5型材
    槽数:25槽
    表面处理:硬质氧化
    用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺

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