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从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成,如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大,甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果,所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动,避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞,有效的保护晶圆片的完整度,同时便于周转搬运。
尺寸:143*86*90mm
材质:6063-T5型材
槽数:25槽
表面处理:硬质氧化
用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺
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尺寸:143*86*90mm
材质:6063-T5型材
槽数:25槽
表面处理:硬质氧化
用途:用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺
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