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钻石CMP修整器用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整 厦门佳品金刚石
用途：
用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。
特点：
■用单层钎焊工艺，钻石与钎料以化学键
结合，钻石不脱落，
■钻石出露量高，露出一致，
■钻石排列有序，利用率高，修整速度快；
■使用寿命长；
■加工平面度好；
标准规格列表：
| 型号规格 | 外径 | 钻石层宽度 | 厚度 | 钻石分布 | 钻石尺寸 | 涂层种类 |
| ∮108*6.6T | 108 | 25 | 6.6 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
| ∮50*8.3T | 50 | / | 8.3 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
| ∮20*7.3T | 20 | / | 7.3 | 180±5 | #60/70，70/80 | Ni |
厦门佳品金刚石工业有限公司成立于1989年，专业生产和销售钻石和立方氮化硼（CBN）工具，产品成功应用于模具加工及半导体加工产业方向的诸多关键环节，公司注册资本700万美元，年营业额超过一千万美元。
新注册的商标
主要用于半导体加工业工具及其他行业的精密加工工具。CMP修整器、软刀、背磨砂轮、PG砂轮等产品属于此范围。 