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    高精度整体型切割片

    Applied to the semiconductor industry:

    Proc-Equip Consumable-Dicing-刀片

    In stock:

    10000

    Place of origin:

    China-江苏省

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Consumer Hotline:00864001027270

    Brand:

    Model:

    Own series:Proc-Equip Consumable-Dicing-刀片



    本公司生产的整体型切割片内外均采用同种材料制作。用于高精度、厚度薄、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。
    主要特性:
    高精度、崩边小
    高刚性、高强度、高抗破损性
    切割锋利、效率高、寿命长
    良好的刃口形貌保持能力
    无倾料切割及蛇形切割
    可组合使用


    整体型切割片型号主要分1A8/1、1A8/2.1A8/1指整体型切割砂破伦外圆不带水槽,1A8/2指其外圆带水槽。


     
    外径D(mm) 厚度T(mm) 内径H(mm)
    尺寸Size 公差Size Tolerance 尺寸Size 公差Size Tolerance 尺寸Size 公差Size Tolerance
    50~125 +0.02~-0.02 0.08~0.15 ±0.002~±0.005 10~60 +0.02~0
     

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