JXQ-2002单线切割机_Cutting_Processing Equipment_Equipment _Semiconductor mall-应用于半导体领域

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JXQ-2002单线切割机主要用于蓝宝石、碳化硅、钨合金、钼合金、水晶、闪烁晶体、半导体、陶瓷、铁电晶体、磁性材料等硬脆材料的去头、截断、开方和小数量切片及多切口加工。使用金刚线切割，具备线摆切割方式和旋转机构。

设备特点：

线进给系统
采用直线导轨和滚珠丝杠的结构，通过精密伺服电机和减速器进行驱动，自上向下的线移动方式，实现更精确和匀速的线进给，提高加工效率和表面质量。
工作台系统
材料固定方式采用燕尾槽夹紧方式，结构简单，操作方便。
精密Y向送料机构能够实现用户切割断面的精确定位。
张力控制系统
采用伺服电机实时调整张力大小，张力控制系统可保证切割线张力控制精度为±2N，保证了晶片的切割质量。
摆动系统
最大±6度的线摆动机构，能够满足蓝宝石、碳化硅等超硬材料的切割需求。
操作系统
触摸屏符合人机工程，操作便利。
人机界面友好，简单易懂，特有故障智能处理与日志保存查询功能。
详细参数：
最大切割尺寸: φ400mm×400mm
最大线速度: 700m/min
张力: 5.0N～35.0N
储线量: φ0.33mm×4Km
摆动角度: ±6°
摆动频率: 0~30次 time ,可调
工作台旋转角度: 360°（误差10′）
工作台进给速度: 0.1～10mm/min
切割液流量: ≤100L/min
冷却液容量: 170L
功率: ≤5KW
设备尺寸: 1.6m×1.75m×2.2m
设备重量: 1800kg
电源: AC380V±38V 50Hz±1Hz
气源: ≥0.4MPa 500L/h

序号	名称	技术指标
1	最大切割尺寸	200mm（宽）×200mm（长）×200mm（高）
2	最高线速度	500m/min
3	工作台进给速度	0.1～10mm/min
4	工作台旋转角度	360°（误差10′）
5	储线量	φ0.33mm×2km
6	张力调节范围	25～32N
7	切割液流量	≤60L/min
8	整机外形尺寸	1080 mm（L）×1020mm（W）×1900mm（H）
9	设备重量	1100KG
10	额定功率	5KW

序号	名称	技术指标
1	最大切割尺寸	500mm（长）×500mm（宽）×500mm（高）
2	最高线速度	1500m/min
3	工作台进给速度	0.1～10mm/min
4	工作台旋转角度	360°（误差10′）
5	摆动角度（可选）	±7º
6	摆动频率	0~60次/min(可调节)
7	储线量	φ0.25mm×30km
8	切割液流量	≤100L/min
9	整机外形尺寸	2100mm（L）×1500mm（W）×1900mm（H）
10	设备重量	2000KG
11	额定功率	20KW