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WCS821B WCS-822B
概要
这是一台带有扁平环（供应侧），托盘（存储侧）装载机和卸载机的全自动机器。
对于每个芯片，执行NG标记辨别，角落抖动检测和位置校正值检测。
在更换环时，在附属的成像装置上执行晶片粘贴机处的角度偏差检测（θ校正值）。
特点
采用最新型线性传送拾取臂的高速（0.5秒/ 1片）自动机器FD分类是可能的
通过切割之后半导体元件（芯片）的NG标记的存在/不存在以及前一过程中探测机的数据（FD）分离到托盘中
基本规格
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时间
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０．５sec/chip～
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晶圆尺寸
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φ８”（φ６”）□140mm～□40mm×６
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托盘尺寸
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□2“，□3”，□4“（对于JEDEC托盘，型号：WCS - 812 J）
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成像设备
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多级
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芯片θ校正
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标准设备（±5°校正）
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环旋转机制
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标准设备（360°旋转）
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x型机械手机构
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标准设备
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切片剥离法
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非接触式同步型
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