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概要
这是一台带有扁平环(供应侧),托盘(存储侧)装载机和卸载机的全自动机器。
对于每个芯片,执行NG标记辨别,角落抖动检测和位置校正值检测。
在更换环时,在附属的成像装置上执行晶片粘贴机处的角度偏差检测(θ校正值)。
特点
采用最新型线性传送拾取臂的高速(0.5秒/ 1片)自动机器FD分类是可能的
通过切割之后半导体元件(芯片)的NG标记的存在/不存在以及前一过程中探测机的数据(FD)分离到托盘中
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