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芯片凸点电镀的典型加工流程
• 目前,比较典型的凸点制作工艺流程主要包括焊料凸点制作和金凸点制作。
• 焊料凸点制作工艺流程:
• 清洗→溅射Ti/Cu→光刻1→电镀Cu/Ni→去胶→腐蚀→介质制作→光刻2→腐蚀介质→去胶→溅射Ti/Cu→
光刻3→镀Cu/Ni→镀焊料→去胶→腐蚀Cu→腐蚀Ti→硅片回流→检测凸点→划片分割→成品。
• 金凸点制作工艺流程:
• 清洗→溅射TiW/Au→厚胶光刻→扫胶→电镀Au→去胶→清洗→腐蚀Au→腐蚀TiW→退火→检测→成品。
• 一般来说,凸点制备过程中,主要采用电镀铜、镍、金、锡铅、锡银等镀种,一些特殊的凸点工艺还使用金锡、
锡、银、铟、化学镀镍等镀种。
