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超声扫描显微镜是全球最新一代的超声测试设备,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度不同，来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。先进的声学显微成像（ AMI ）的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时，这项技术的优势尤为突出。
VUE 400-P (1500 mm/s, +/- 0.5 micron, 380 mm)
VUE 250-P (500 mm/s, +/- 1.0 micron, 250 mm)
主要应用:
该系统功能是专门为半导体电子中的模塑设计的，可以完美的检测如下次要缺陷：
．封装裂纹
．分层
．裸片裂纹
．树脂里的孔洞
．裸片粘附差
．引线键合差
．该系统的特征是3D成像、实时3D成像、A-扫描、B-扫描、C-扫描、T-扫描和S-成像
