IPG最新发布的IX-280-ML加工中心可支持两台激光器，使其在微加工应用上具有最大的适应性和灵活性。该加工中心由微动平台、视觉系统、电气控制系统和集成的一台或两台激光器组成。每台激光器都有独立的光路，包括定焦系统、整形系统、振镜扫描或切割头，支持光纤输出或空间光输出。

IX-280-ML加工中心可应用于对设备灵活性要求高的研发领域和较厚材料的精密微加工生产领域。该系统激光器针对所有应用都进行了优化，通过共用微动平台、控制系统，实现对多种材料的精密加工。标准配置包括1070nm的切割头和193nm的加工头，或1070nm的切割头和532nm的扫描头。激光器可在订货时指定或在以后需要时升级。

• 特点

• 激光器工作波长：193、248、532或1070nm
• X-Y位移精度：<5μm
• Z-θ精度：<10μm，±0.02μm
• 切割头可选
• 集成了步进工作台和振镜扫描系统
• 视觉系统分辨率为每像素0.12μm
• 支持DXF和CSV文件

• 应用

• 切割和打孔：蓝宝石、陶瓷、金属、玻璃、高分子聚合物和半导体材料
• ITO及其它薄膜刻膜
• 激光清洗：聚对二甲苯、聚酰胺等高分子聚合物
• 玻璃和高分子聚合物微流体的3D微加工
• 激光剥离：GaN，AlN等

• 参数

参数
基础平台	Ⅰ类激光系统，花岗岩防震平台和光路支撑结构及激光器都集成在一个激光焊接的重型框架内，占地面积960×1220mm
配置选项
波长	193nm	248nm	532nm	1070nm
整形光束 (聚焦)	可选	可选	可选	可选
整形光束 (掩膜)	可选	可选	可选
振镜扫描头 (模拟或数字)			可选	可选
工作台
运动控制系统	运动控制系统
X-Y平台	200×200mm；精度：±5μm，行程不低于125μm，（±3μm可选）；
	重复精度：<1.0μm
Z-θ调节	手动标准调节架或高精度调节架、电动调节架可选
旋转工作台	最大加工直径为10mm；安装在X-Y平台上
光束整形及扫描
光束传输	支持光纤输出或空间光输出
激光光束	依据应用要求，缩束或扩束
振镜	2维扫描，幅面40×40mm；模拟和数字接口可选
切割头	集成了吹扫喷嘴，可选项包括焦距、喷头直径和数量
光束特性
功率计	加工面功率测量和数据日志记录，可编程测量和功率调整
光束质量	193和248 nm可选，显示和记录掩膜面、加工面上的光束能量分布的统计数据
脉冲能量监测	193和248nm可选，测量和记录每个激光脉冲的能量
视觉系统及准直
双摄像头	MicroTech Vision System，为加工和检查分别提供8.3和0.12μm/ pixel的摄像头
可编程照明	为成像及准直的自动优化，提供可编程的照明光强控制
准直	摄像头自动准直和加工位置调整