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    高真空可控气氛共晶炉KDV20

    Applied to the semiconductor industry:

    Packing Equipment-Welding-共晶炉

    Product brand

    诚联恺达

    Specification model:

    /台

    Delivery period:

    15天Day

    In stock:

    20

    Place of origin:

    China-北京市

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    20.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:诚联恺达

    model:/台

    Own series:Packing Equipment-Welding-共晶炉

     技术指标:

       KD-V20是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款经济型新型真空共晶炉(真空回流焊);同时配置多角度高倍视频监控相机,与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制、同步画面显示,加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析;强大的工艺数据库,可以指导您找到问题的处理方案,不同程度的操作人员可以熟练掌握设备工艺及操作调试

    【特点】  `

    应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等;
    1
    、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程; 

    2、加热系统:配置加热速率调节控制系统,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度;

    3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到1pa;

    4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温;

    5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等;

    6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作;

    7、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用;

    8、快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温;

    9、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率;

    10、整机结构的设定,便于后期的维护与保养,1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收,更换加热管只需2分钟;

    11、保护系统:根据多件制造经验,多项安装保护系统,客户可放心使用;

     

    KD-V20技术规格

    基本参数

     

    外观尺寸

    900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 

        量

    120 kg

    真 空 度

    1Pa

    有效焊接面积

    200 mm x 160mm

    炉膛高度

    100mm

    温度范围

    最高可达450°C

    升温速率

    最高可达 120°C /min

    降温速率

    ≥120℃/min

    横向温差

    ±2%

    炉膛负载

    5kW  底部加热系统

    加热平台

    特殊处理加热平台

    电源标准

    380V, 50HZ/60HZ

        流

    最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ

    控制参数

    控制方式

    西门子PLC+触屏

    可监视窗口

    带可视窗口 (1个)

    温度曲线设置

    温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)

        口

    COM

    选 配 项

    焊接视觉检测系统

    ※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;

    ※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析

    安全系统

    腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;

    系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行

    冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示

    一键式切断加热部分电源

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    4001027270

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