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    csp金锡合金封装低空洞焊接真空共晶炉

    Applied to the semiconductor industry:

    Packing Equipment-Welding-共晶炉

    Product brand

    诚联恺达

    Specification model:

    Delivery period:

    15Day

    In stock:

    20

    Place of origin:

    China

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    999.00
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    ¥10000.00

    Concerned Products

    Brand:诚联恺达

    model:台

    Own series:Packing Equipment-Welding-共晶炉

     

    基本参数

    外观尺寸

    1400 x 800 x 1300毫米(长x宽x高)

        量

    260公斤

    低真空

    5 *10ˉ 1帕

    高真空

    5 *10ˉ 3Pa的

    焊接面积

    400x 300毫米

    炉膛高度

    100毫米

    温度范围

    最高可达450 °C

    升温速率

    最高可达 180 °C / min(顶部加热:300 °C / min)

    降温速率

    ≥120℃/分钟;舱体配置整体冷却水循环

    横向温差

    ± 5℃

    抽屉承重

    20KG

        率

    最大功率:21.5KW工作功率:8-10KW

    加热平台

    紫铜加特殊处理

    电源标准

    380V,50HZ / 60HZ,三相五线制,10平方铜线

        流

    3 x 40 A

    控制参数

    控制方式

    西门子PLC +工控机

    监视窗口

    带可视窗口(5个)

    温度曲线

    温度+时间(可设置温度,时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)

        口

    COM

    安全系统

    腔体温度超高报警,阶段升温过度报警

    冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示

    甲酸罐保护罩,防止甲酸罐意外爆裂

    甲酸,氢气等泄露检测报警系统,自动开启排烟安全保护系统

    甲酸液位检测保护

    气压检测系统,高低压报警,软件提示

    舱门未到位检测 - 未到位不允许加热和充入甲酸和氢气

    过压自动泄压装置

    甲酸,氢气燃烧装置

    组态触屏控制-在工控制机与PLC失联的情况下,用阻态触屏控制各项输出点,防止意外情况发生,氢气泄漏等

    电器部件与水冷部件,气路部件隔离

    水凝承接托盘 - 以免因水凝造成电路部分损坏

    一键式切断加热部分电源

    自动烧氢功能,避免氢污染

    ※选配项

    监控分析

    ※可选配50〜200倍放大,观测,分析焊接过程。

        酸

    ※适用于低活性助焊剂及密闭性焊接(标配)

    视频监测

    ※焊接过程视频与工艺曲线完美结合,可对焊接过程进行实时焊分析(放大倍数为50-200倍可选)。

    H2氢气型

    ※100%纯氢气,用于低活性助焊剂及密闭性焊接工作。带显示器,氢气安全装置可选,防止氢气意外排出。

    Ñ+ H

    ※温和气体,一般为5-10%氢含量的氮氢混合气体

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