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X62 D9B2M-T型抛光机技术规格书
一、主要用途及特点：
1.1本机主要用于硅片、蓝宝石、ITO玻璃基板、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光，也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。
1.2该机采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（压力、时间、速度、缓降压力、浮动时间）及工作状态。
1.3该机具有抛光盘自动称重功能，以此配合抛光压力设定，可自动消除由于盘面（抛光皮）磨损而造成的压力不稳定现象，从而保证了同样加工工艺参数（所设压力、时间、速度）的稳定性。
1.4该机可由用户设定存贮多套二十段不同的工艺参数（压力、时间、速度、速比、缓降压力、浮动时间等），以供操作工调用。
1.5为了满足某些特殊用户的要求，该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下抛光盘, 人机界面首屏上选定）。
二、设备基本参数
l 上下抛盘尺寸：φ640mm×φ235mm×30mm
l 游星轮参数： 英制：Z＝108 DP12 α=20°
公制：Z＝114 M=2 α=20°
l 最小抛光厚度： 0.15mm
l 游星轮数量： 5个
l 加工能力 ： 40片/φ50mm，20片/φ75mm，10片/φ100mm
l 下盘转速： 0-56rpm
l 主电机： 5.5kW AC380V 1460rpm
l 太阳轮电机： 0.75 kW AC380V 1400rpm
l 三相电泵： 1/4HP AC380V 70L/min
l 外型尺寸： 1000mm×1460mm×2620mm
l 重量： 约2000kg
三、设备的安装及使用条件
3.1、 设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。
设备安装的条件为：
a、温度10℃-25℃
b、相对湿度≤95%
c、电源电压380±38V（三相五线制）
d、压缩空气源 0.4-0.6MPa
e、冷却水 10-20℃、0.15-0.2MPa
3.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下研盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。
四、整机精度指标
4.1、上下抛光盘平面度： ≤0.02mm
4.2、下抛光盘端面跳动允差：≤0.06mm
