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    森永13B抛光机

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Lapping&Polishing-抛光机

    Product brand

    森永机器

    In stock:

    1000000

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:森永机器

    model:

    Own series:Processing Equipment-Lapping&Polishing-抛光机

    机械参数:L2200*W1835*H2822  
    重       量:4500KG
    特点:3马达驱动,上下定盘、齿圈、中心齿独立驱动;(可拓展为四马达驱动方式)
    可编程逻辑控制器PLC + 触摸屏,操作简单快捷;
    可存储20个不同加工工艺的程序;
    夹具正转、夹具逆转交互使用实现盘面在工作中自修正。
    可以由CPU自行分配上下定盘、中心齿、齿圈的转速,也可以操作人员按照自己的计算和经验单独为 上下定盘、中心齿、齿圈设定合适的转速,可以方便操作人员更好地设计工件的自转和公转轨迹,设定任意的自转和公转比,达到最佳的加工条件和最优的加工结果。
    高精密称重传感器,实现落盘压力可控,保证落盘时工件的安全。全程压力闭环反馈实时补偿压力值,以保证压力的精准;
    3电机驱动(四马达驱动),并采用CC-link通讯协议,最大程度的消除了多余载荷的冲击,显著延长游星轮、外齿圈、太阳齿的使用寿命.保障工件应力释放充分。
     
     

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