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    X61 D9B-W型双面抛光机

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Lapping&Polishing-抛光机

    Product brand

    赫瑞特(兰州瑞德)

    Specification model:

    9B双面抛光机

    In stock:

    100

    Place of origin:

    China-江苏省

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:赫瑞特(兰州瑞德)

    model:9B双面抛光机

    Own series:Processing Equipment-Lapping&Polishing-抛光机

    X62 D9B-W抛光技术规格书

    、主要用途及特点

    1.1本机主要用于蓝宝石、光学玻璃、硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面抛光,也可用于其它硬脆材料的双面高精度抛光加工。

    1.2整机采用龙门结构,支撑刚度及设备稳定性更高。

    1.3该抛光机加压系统分成轻压抛光、 中(重)压抛光和修正(轻压)多个压力段,能适应较广泛的各类用户抛光各种零件。

    1.4本设备上抛光盘快升、快降、缓升、缓降集中于同一个手柄上,操作方便。

    1.5采用三相交流异步电机,变频调速,起动及停车平稳,无冲击,可以防止工件破损,也能根据加工零件材料不同,调节到理想的抛光速度。

    1.6齿圈可以自动升降,并设置了齿圈下降极限位置定位装置,便于取放工件及修正轮,太阳轮的高低位置通过对其内垫圈的增减进行调整。

    1.7设备采用计数程序控制,也可采用时间控制,到预测目标值届时自动停车。因此,一人可同时操作多台机器。

    1.8本机电气通过PLC控制,四行文本显示器显示压力过程,操作方便。

    、设备基本参数

    l 上下研盘尺寸:φ640mm×φ235mm×30mm(铸铁)

    l 游星轮参数:  英制:Z=108   DP12   α=20°

    公制:Z=114   M=2   α=20°

    l 游星轮数量:   5个

    l 加工能力 :    40片/φ50mm,20片/φ75mm,10片/φ100mm

    l 最小抛光厚度: 0.20mm

    l 最大抛光厚度: 30mm

    l 下盘转速:     0-60rpm

    l 主电机:       5.5kW   AC380V    1460rpm

    l 三相电泵:     1/4HP   AC380V    70L/min

    l 外型尺寸:     1000mm×1460mm×2620mm

    l 重量:         约1800kg

    三、基本配置

    l 气动元件:                              SMC

    l 减速器:                         杭州恒星

    l 主要轴承:                            NSK、哈瓦洛轴等

    l 可编程控制器〔PLC〕                        台达

    l 四行文本显示器                            台达

    l 变频器                              施耐德

    l 旋钮开关、电器开关                         和泉、213等

    l 主电机                                     国产

    四、设备的安装及使用条件

    4.1、 设备箱体上装有四个起吊柱,专门用于设备搬运时吊装,设备应安装在地面平坦,远离振动源,无灰尘烟雾污染的场所。

        设备安装的条件为:

          a、温度10℃-25℃

          b、相对湿度≤95%

          c、电源电压AC380±38V(三相五线制)

          d、压缩空气源 0.4-0.6MPa

          e、冷却水 10-20℃、0.15-0.2MPa

    4.2、设备可直接放在地板上,调整六个地脚螺栓可校正设备的水平,校正时,用水平仪在下研盘上检测(即在相互垂直的两个方向上检测、校正),其水平应调至0.06/1000mm。

    、设备总体技术要求

    l 上下抛光盘平面度:≤0.02mm;

    l 下抛光盘端面跳动:≤0.06mm;

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