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    F&S Bondtec 引线键合机 创世杰科技

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Bonding-引线键合机

    Product brand

    创世杰科技

    In stock:

    100

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:创世杰科技

    model:

    Own series:Processing Equipment-Bonding-引线键合机

    • 58xx wire bonder
    58xx系列可装配不同的键合头实现多种工艺的键合系统。 
    得益于图形识别系统PRU,58xx全自动模式非常适合中等规模产能的客户,整个过程自动完成,避免了人为因素干扰。
    单线模式允许任意长度和高度的两点键合, 非常适合研发和少量试产。

    型号

    5810 5830 5832 5850&5850HR

    线径

    球焊17.6~50um 金丝

    楔焊17.6~76um 金,铝丝

    楔焊17.6~76um 金,铝丝

    楔焊30×12.5~250×25um 金带

    楔焊100~500um粗铝丝

    楔焊 极限2000×300um铝带

    工艺

    球焊 楔焊 45°,60° 90°深腔楔焊 楔焊 切刀,导线轨结构

    超声

    60~140KHz可选,最大30w 60~140KHz可选,最大30w 60~140KHz可选,最大30w 60~140KHz可选,最大30w

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