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    湿法刻蚀设备—欧莱熙CSE

    Applied to the semiconductor industry:

    Cleanning Equipment-Aci&Alk Cleaner-半导体材料腐蚀清洗机

    In stock:

    100

    Place of origin:

    National

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    Negotiable
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    ¥10000.00

    Concerned Products

    湿法刻蚀设备—欧莱熙CSE

    设备名称

    湿法刻蚀设备

    设备形式

    室内放置型

    设备种类

    单片刻蚀、槽式刻蚀

    操作方式

    手动/自动

    每批最大处理量

    50

    单槽清洗量

    50片/2盒

    被清洗硅片尺寸

    3寸 / 4寸/5寸/6寸/8寸

     

     

    最大产量

    视客户工艺周期

    时间控制

    1s

    温度控制

    0.1摄氏度

    转移时间

    酸槽到水槽转移时间小于2秒

    均匀性

    开槽均匀性±5μm

    节拍

    节拍可调根据实际工艺时间而定

    用途

    用于硅,二氧化硅,氮化硅,碳化硅等晶圆片或者玻璃片的刻蚀




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