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IGBT高压反偏试验是在一定温度条件(125℃)下,按照规定的时间和电压,对IGBT施加反偏电压,从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。
DBC-320测试台是专为IGBT模块进行高温反偏试验而进行设计,是IGBT出厂检测的重要设备。该试验台可对相应的IGBT器件进行适配器匹配,同时对48只器件进行试验。测试标准符合MIL-STD-750,IEC 60747。本设备采用计算机自动控制系统,后台软件实时监控、自动处理目标数据,具有测试精度高、操作方便、高效等优点。
A.输入电压:380V AC;
B. 输出电压:0-5000V DC;
C. 输出电流:2.5A(Max);
D. 工作相抵湿度:空气湿度 < 50%(高压设备严格要求);
E. 环境温度:0-50℃。
该设备测试夹具共48个工位,毎路均配置独立的加热及冷却系统,控温范围为:70-150±1.0℃,温度分辨率为0.1℃。散热器表面温度升到目标温度控制在40分钟内。
夹具柜共分为两个柜体,每个柜体24个工位,每个工位配有温度控制系统,配备温控表显示实时温度。如图温控表上面为实时温度,下面为设定温度。如需温控表的详细参数,请咨询技术人员索要说明书。
1)每个工位电流:输出范围0-40mA,过流保护值40Ma,
2)输出电压:200-4700V,分辨率10V,精度±2%±10V,(空-满载调整率<2%),100-200V, 分辨率10V,精度±5%±10V,(空-满载调整率<2%)。
试验电压可设定保护值,保护动作时切断主电路,并带有声光报警。
3)工位输出电流:每个工位分为高低档,低档:0.1-15ma,分辨率0.1ma,精度±2%±0.1ma;高档:15-40ma,分辨率0.1ma,精度±5%±0.5ma;漏电流采集模块内三只单管的并联值。
漏电流可设定保护值,保护动作时切断相应工位主电路,并带有声光报警。
4)工位对IGBT封装的兼容性:本设备适用器件尺寸190×140mm,夹具适配器调整后可兼容130×140mm尺寸。
每个工位有卡槽固定IGBT基板位置,气缸控制适配器,气动下压;模块基板采用气动压接方式固定在加热体表面;本试验台另配气泵等附件。
本设备共分为四个机柜,分别为:计算机控制柜、电源柜、两个夹具柜。
控制柜
控制柜为整个系统的控制及数据采集部分,利用工业控制计算机控制整个测试过程,进行实时监控,报警并进行数据显示。
电源柜
电源柜为整个系统的高压输出电源部分。为元件测试提供持续0-5000V高压。并且电源具有过流保护功能。
夹具柜
夹具柜为整个测试系统与被测元件的测试接口。夹具柜共分为48个工位,可一次性提供48个元件同时进行测试。
技术指标
静态参数测试 |
高压反偏测试 |
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测试参数IR |
0.01mA~2mA 0.01mA~1m±3%±0.01mA 1mA~2mA±3%±0.1mA 测试条件: 反向电压:直流50~5000V ±3%±10V.
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试验电压: 50~5000V ±3%±10V 器件漏电流测试范围: 0.01mA~2mA 0.01mA~1mA±3%±0.01mA 1mA~2mA±3%±0.1mA 测试时间: 计算机设定 测试方法: 器件在特定温度下存储一定时间后,在设定电压下对每只器件同 时持续加反压进行测试,每隔1-2秒刷新一遍输出的测试结果, 监控各器件反压下漏电流参数,并保存测试数据。 |
测试参数BVR |
50V~5000V±3%±10V。 测试条件: 反向电流:0.01mA~2mA;直流方波。 0.01mA~1±3%±0.01mA; 1mA~2mA±3%±0.1mA。 |
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测试方法 |
器件在特定温度下存储一定时间后,先测试IR ,每只 器件依次进行测试,测试间隔时间为约1S。然后同时 测试BVR,依次采集电流。间隔时间为约100mS。
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功能指标
试验高低温度范围 |
-50 ºC~140ºC |
高低温箱温控精度 |
±1 |
温度范围 |
-50℃~RT |
温度波动 |
≤±2℃(空载时) |
温度均匀 |
≤±3℃(空载时) |
升温速率 |
不小于1~3℃/min(空载时) |
供电电源 |
220V±10%,50Hz±1Hz,安全接地 |
规格
尺 寸:1800×650×500(mm)
质 量:175kg
测试工位:20工位
工位转换:自动切换
耐温范围:-50ºC~140ºC
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