一、 产品用途及特点

本设备主要适用于6英寸及以下半导体材料（如硅、碳化硅、砷化镓、磷化铟…等）及蓝宝石、硅化物、陶瓷、玻璃、水晶等硬脆材料的高速高精度多片切割加工,主要有以下特点:

1. 设备具有精密温度控制系统，采用热交换器对切削液进行冷却，以确保切削液的温度控制，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小。

2.该设备采用全伺服电机驱动，导轮使用少，路径简短，稳定可靠，装配维修迅速。

3.电气控制系统采用贝加莱控制系统及伺服驱动系统，控制精度高、响应速度快，并具有能量回馈功能（可将减速过程中的动能转化为电能回馈至电网），降低了运行成本；齐备的工艺参数设置显示，拥有20套20步的切割工艺，最大限度的发挥设备硬件功能；另有自定义选项，用于满足客户的特殊操作要求；并可选配工厂网络接口，可实现远程监控。

4. 该设备采用双主辊同步拖动，能够减少罗拉磨损、保证线网张力的稳定、张力摆臂稳定。主轴各导轮采用间隙迷宫结构，并辅以压缩空气进行密封；轴承润滑采用脂润滑方式，安装维护方便；轴承座外周设有冷水套，对主轴内的轴承进行强制冷却。

5.设备具有断线检测功能，及时报警停机，准确可靠。

6.设备操作简单，保养方便。

二、设备主要技术参数

1、最大加工尺寸

方料：（宽×高×长）150mm×150mm×300mm

圆料：（直径×长度）φ150mm×300mm

2、线辊主轴

主轴参数：φ190mm±7.5mm×310mm×2轴

轴间距：450mm

3、切割线

切割最大线速度：        15m/s 

钢线直径：              φ0.10mm～φ0.25mm

供线轮绕线能力：        30km×1

4、工作台

升降行程：             最大225mm

切削速度：              0.01-9.99mm/min（根据用户工艺可自行设定）

快速移动速度：         最高300mm/min

 5、主轴摆动

摆动角度：             ±7deg

主轴摆动速度：         30次/min

6、供砂系统

        液桶容量：             90L

供砂量：               最大200L/min

砂浆温度控制方式：     热交换器冷却

7、动力单元功率

主轴驱动电机：             17.8kW       （交流伺服）   

切割线供给/回收电机：      7.37kW×2    （交流伺服）  

排线电机：                 0.33kW×2    （交流伺服）   

工作台升降电机（带减速）   1.45kW       （交流伺服）

张力控制电机：             4.15kW×2    （交流伺服）

 主轴摆动电机（带减速）：   1.8 W         (交流伺服）   

砂浆泵电机：               4kW/3kW      （变频控制）

8、外形尺寸（长×宽×高）： 2550 mm×1900 mm×2450mm

9、设备重量：              约5500kg

10、噪声：                 ≦75dB(A)

三、产品选配表：

●标配  ○可选装

四、使用环境：

设备应安装在地面平坦，安装厚度应大于300mm，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

1、工作温度：                  15℃-25℃

2、气源：                      0.4-0.6MPa    

3、相对湿度                    ≦90%

3、冷水水源：                  0.25-0.4MPa   100-150L/min   7-12℃

4、电源：                      AC380V，50Hz (三相五线制)