Bumping錫膏
針對封裝晶圓等產品需求,我司開發小粒徑錫膏因應此高規產品需求。經第三方權威檢測機構檢測認證,其品質完全符合歐盟RoHS標準!並為客戶提供信賴性檢測報告。
特性◆極佳的潤濕與吃錫能力 ◆可長時間(8hrs)印刷 ◆低氣泡與孔洞 |
◆良好冷坍塌能力 ◆不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留 |
Negotiable
¥0.05
Negotiable
Negotiable
Negotiable
◆極佳的潤濕與吃錫能力 ◆可長時間(8hrs)印刷 ◆低氣泡與孔洞 |
◆良好冷坍塌能力 ◆不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留 |
If you have any questions before purchasing, please contact us.