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    HP1.5″ 切割头用于平台式和管子切割机 普雷茨特激光

    Applied to the semiconductor industry:

    Proc-Equip Consumable-Cutting-其他

    In stock:

    100

    Place of origin:

    China-上海市

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:

    Model:

    Own series:Proc-Equip Consumable-Cutting-其他

    HP1.5″ 切割头用于平台式和管子切割机 普雷茨特激光

          HP1.5″ 切割头用于平台式和管子切割机内使用 CO2 激光进行的现代化板材加工。 借助已得到广泛认可的更换盒系统可以快速简单地更换可预校准的盒,并可切割变化的工件厚度和材料类型 - 非常适用于车间运行

    HP1.5″ M 切割头适用于使用 CO2 激光的平台式和管子切割机。 为实现切割过程的自动化,该切割头配备了不同的过程传感器。 与 HP 系列中的其它产品型号一样,该切割头配备了成熟的更换盒系统。 

    配置示例:

     

    配置示例:
    • 在任何工作温度下始终保持恒定的较高的切割速度
    • 较短的改装时间,可快速切换聚焦焦距,并对 TCP 加以保护
    • 在同一工作周期内切割不同的工件厚度,并借助电机驱动的焦点位置调节进行高强度切入
    • 通过对可更换盒、切割气压的监控,以及对传感器、外壳和盒的持续温度监控实现高度的过程安全性
    • 借助切入监控在实际穿孔时间内工作
    • 透镜破裂传感器可识别聚焦透镜损坏以及较大的斑渍。
    • 预校准的聚焦光学系统,较小的透镜直径
    • 最大激光功率:6 kW
    • 焦距:5″ / 7.5″ / 10″(可选)
    • 透镜直径:1.5″
    • 最大通光孔径:33 mm
    • 垂直调节行程:-14 至 +6 mm
    • 透镜移动速度:25 mm/s



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