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Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC开发),自动测定厚度
以上是Grinding方式减薄晶圆
Engis EJW400IFN,单面研磨机(4寸以下兼容),该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄,非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工
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