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XEIA3 Model 2016 TriglavTM——新开发的配备TriglavTM物镜及先进探测系统的高分辨扫描电子显微镜
非凡的超高分辨率成像能力和优异的微细加工功能
XEIA3 model 2016 是一款独特的能实现综合性能的一体化FIB-SEM。它具备了各种强大的应用功能,如快捷的微纳米FIB加工,超高分辨率可靠分析或复杂的3D重构分析等。
TESCAN 不仅提供XEIA3 model 2016这类最新型的仪器设备,也同时致力于推动科学研究的前沿发展。TESCAN的定制系统能满足各类客户的具体需求,从材料科学到生命科学,从材料工程到半导体行业,TESCAN的设备一直都表现出高性能的特点。
主要特点
TriglavTM——新开发的配备TriglavTM物镜及先进探测系统的高分辨扫描电子显微镜
Xe等离子体FIB主要特点
应用
半导体和微电子领域
XEIA3 model 2016是理想的FIB-SEM系统,能够满足低束能下极限分辨率及大规模FIB-SEM分析的需求。XEIA3能够对束敏感材料进行成像,如光致抗蚀剂和最新的技术模式下超薄的晶体层。XEIA3 model 2016可以用于进行包装技术如TSVs,BGAs及电键的失效分析,这种情况下需要进行材料大体积切割,而XEIA3能够轻易达到任何维度的几百纳米的量级。
材料科学
XEIA3 model 2016为非导电材料成像提供了一种具体的解决方式,具体适用于陶瓷,高分子聚合物以及各类光束敏感型试样。Xe等离子体FIB为材料科学的研究和发展提供了极大的便利,尤其是需要用一种可控及高空间分辨率下定点切割大规模材料。等离子FIB可以快速加工并且进行无研磨损伤,无脱层沉积,晶粒改变或者其他切片技术,避免像切片机或机械抛光时所造成的其他缺陷。在微观分析方面,Xe是惰性的非导电活性气体,不会形成金属间化合物。 而Ga则会与样品表面产生反应,这可能会改变试样原始物理性质(电,磁),或者干扰元素分析。
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