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Current Position: Home » Equipment » Processing Equipment » Wafer Bonder » 自动粘片机 »立德爱博LDAB-16型全自动粘片机
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    立德爱博LDAB-16型全自动粘片机

    Applied to the semiconductor industry：

    Processing Equipment-Wafer Bonder-自动粘片机

    Product brand

    立德爱博

    In stock：

    10000

    Place of origin：

    China-广西

    Quantity：

    cut back increase

    price：

    Negotiable
    inquiry experts experts
    Inquiry(No registered)
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    ￥10000.00

    Brand：立德爱博

    model：

    Own series：Processing Equipment-Wafer Bonder-自动粘片机

     

    立德爱博LDAB-16型全自动粘片机

    LDAB-16机械特性:

    ★ 适合多种平面支架封装形式的半导体器件的粘片生产（如SOP8等）。

    ★ 运动方向均采用由计算机控制的电机系统，精密丝杆传动，动作灵活、定位准确、速度快。

    ★ 采用图像识别和自动寻位技术，自动完成所有粘片动作。

    ★ 双上料方式，一机完成所有粘片工序；

    ★ 双点胶系统，有效提高整机产能；

    ★ 精密丝杆自动送料、过料、收料。

    ★ 晶圆采用自动扩晶系统；

    ★ 优越的结构设计，可多排粘片,提高了粘片的灵活性，更提高了粘片的稳定性能.

    ★ 采用计算机控制，全中文操作界面，更精确，方便的操作。

    立德爱博LDAB-16型粘片机规格参数

    1.系统功能

    粘片方式

    点胶式

    粘片精度

    X 、Y  +50um

    生产速度(UPH)

    ≥10000p/h

    压力范围

    30～ 150gf

    适用框架

    铜镀银或裸铜框架

    适应吸嘴

    钢嘴、塑胶和橡胶

    拾晶方式

    摆臂方式

    空洞率

     

    2.WAFER XY工作台

    芯片

    WAFER尺寸

    6～ 8″(可定制)

    上芯角度

    0°与45°

    工作台

    最大行程

    8″×8″

    分辩率

    0.02mil(0.5μm)

    重复率

    ±0.02mil(±0.5μm)

    顶针Z高度行程

    51mil(1.3mm)

    3.图像识别系统

    图像识别

    256级灰度

    分辩率

    640×480像素

    图像识别精度

    0.025mil@50mil规测范围

    4.固晶精准度

    水平偏斜角度

    5°

    偏转角度(θ)

    ±3°

    5.支架传送

    LOADER装载

    机械推进式

     

    真空吸取式

    6.运行要求

    电压

    AC-220V

    频率

    50Hz

    压缩空气

    0.4~0.6Mpa

    真空负压

    ≤80Kpa

    功率消耗

    1000W

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    Question:
     

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