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| 1.设备名称： | 等离子清洗机 | |||||
| 2.型号规格： | PVA TePla/660 | |||||
| 3.设备主要构成： | 由一套微波控制系统和真空产生系统组成 | |||||
| 4.工作原理： | 利用氩气(Argon)和氧气(Oxygen)及微波原理清洁 有机物质，从而起到清洁的作用 |
|||||
| 5.用途： | 适用于清洁晶片及引线框板 | |||||
| 6.技术指标及参数： | 微波频率：2.45GHZ 功率：0-1瓦 真空压强：0.2-2mbar, 铝内腔容积 (L) 宽*229*高330*深50 |
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| 1.设备名称： | 等离子清洗机 | |||||
| 2.型号规格： | PVA TePla/660 | |||||
| 3.设备主要构成： | 由一套微波控制系统和真空产生系统组成 | |||||
| 4.工作原理： | 利用氩气(Argon)和氧气(Oxygen)及微波原理清洁 有机物质，从而起到清洁的作用 |
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| 5.用途： | 适用于清洁晶片及引线框板 | |||||
| 6.技术指标及参数： | 微波频率：2.45GHZ 功率：0-1瓦 真空压强：0.2-2mbar, 铝内腔容积 (L) 宽*229*高330*深50 |
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