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在微电子加工过程中，特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中，需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗，在这种场合下，需要用等离子清洗的方法进行清洗。美国MARCH 公司的等离子清洗设备在以下器件的制造过程中能起到很好地清洗作用：光电器件、微波器件、混合电路、MEMS器件、RF模块、功率器件、传感器、半导体器件、LED、分立元器件、纳米器件、声表器件
带有HTP（高吞吐量）架选项的AP-1000等离子系统结合了可靠性和生产品质，证明March 专利的HTP架的优势。AP-1000 HTP优化在RF激励源产生的离子的应用，使在减少过程时间的时候，提高处理的一致性
主要应用：
去除污染物、激活多种应用的表面和提高表面粘附力
在医疗器械样品里，改变样品亲水性、疏水性和生物相容性
清除印刷电路板钻孔过程中产生的树脂污染和碳副产物
在晶圆封装时，去除表面氧化物，增强引线键合和凸块键合强度粘、剥离、刻蚀等
