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GSE200系列等离子刻蚀机
- 支持8 路气体配置
- 适用于多种材料刻蚀的研发及失效分析
- 提供研发所需的丰富的工艺数据库支持
- 适用于8 寸及以下各种形状的样片加工
- 低运营成本
GDE200系列等离子刻蚀机
- 适用于光波导、SiC 等介质刻蚀工艺领域
- 低使用成本，低牺牲耗材
- 界领先的刻蚀速率
- 成熟的SiC、U-MOS、二极管及通孔刻蚀工艺解决方案
- 灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
GCE200系列等离子刻蚀机
- 适用于Ⅲ-V 族、HEMT、激光器领域
- 可实现低于2nm/min 的GaN 刻蚀速率
- 低运营成本
- 有效降低器件损伤
- 灵活的系统配置，适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
GXE200S
- 单腔室，自动传输，适用于研发及小规模生产；
- 更小占地面积和操作灵活性，有效降低采购和使用成本；
GXE200C
- 单腔室，c-c自动装卸载，自动传输，适用于研发及规模生产；
- 更高自动化程度，有效提高生产效率和稳定性；
- 全自动大产能设备，配备多腔室，全自动装卸载和传输模块，适用于大规模生产线；
- 支持批量生产的设备架构，可实现工厂级别的自动化控制，有效降低人力成本和差错率
GXE200L
- 全自动大产能设备，配备多腔室，全自动装卸载和传输模块，适用于大规模生产线；
