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    Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子

    Applied to the semiconductor industry:

    Testing Equipment-Surface Detection-其他

    Product brand

    双赢电子

    In stock:

    100

    Place of origin:

    China-江苏省

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    10000.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:双赢电子

    model:

    Own series:Testing Equipment-Surface Detection-其他

    Insidix热变形外貌检测仪 双赢电子

    Insidix公司是法国著名的平整度特性测量,非破坏性测试提供全面解决方案的领导者,为全球微电子工业,半导体行业、及PCB(线路板生产)工业提供先进的基板及封装测量解决方案。 

    INSIDIX TDM 运用Projection Moiré完美模拟Reflow状态,实现平整度,共面性以及热变型测量,得到样品Warpage, Deformation,CTE Measure 
     
    TDM技术优势 
    非接触式双面加热, 上下表面温差小 
    快速的升温,降温速率 
    完美的Reflow模拟 
    可同时测量warpage以及变形值, CTE等 
    可测量BGA ball以及leader共面性和变形值 
    测量精度高 
    可同时测量多个样品
     

    TDM主要技术参数 
    最大样品尺寸: 400mmx 400mm
    视场范围: 10mmx10mm---200mmx200mm
    视场深度: 25mm
    温度范围: -60°C ~ +300°C 
    升温速率: 最大5度每秒 
    降温速率: 最大6度每秒 
    3Dcamera: 500万像素 
    测量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value

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