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    等离子清洗机CM-035

    Applied to the semiconductor industry:

    Cleanning Equipment-Plasma Cleaning-真空等离子清洗机

    In stock:

    1000

    Place of origin:

    Germany

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay
     原理:等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基,这些粒子的能量和活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质,使得材料表面亲水性得到极大提高,同时对材料表面的油污等有机大分子新的化学反应,生成气态小分子,例如二氧化碳,水气等气态物质被真空泵抽走,从而达到对材料表面分子级别的清洗。在粘接/bonding/印刷/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高,良品率更好。

    功能:表面清洗、活化、涂镀、刻蚀

        应用范围

    电子元器件

    封装预处理

    PET-薄膜

    半导体微电子

    航空航天

    高分子材料

    光学玻璃表面清洁/活化

    助听器/耳机/扬声器

    消费电子类

    传感器 MEMS

    ITO 玻璃
     
           LED 封装                                           

    硅片去胶                                               

    硅片键合

     

    产品特点:

    1. 任何材质、形状、尺寸都可以处理;                      

    2. 高效均匀的处理效果;

    3. 自主研发的操作系统,简洁智能;

    4. 处理气体多为氧气、氩气、氮气、氢气或混合气体;

    5. 较低的处理温度,不存在热损伤和热氧化问题;

    6. 使用成本低、耗损小;

    7. 安装与维护简单。
     

    产品品牌:MCF

    型号:CM/030低温等离子清洗机

    CM/030 Plasma cleaner

    产品技术参数/General specifications:

    射频发生器:40KHz/13.56MHz;0-1000W

    清洗舱规格:W300mm;H300;L380mm;

    清洗舱有效容积:大约 35L                                                                                                                                                    

    控制系统:PLC+10”触屏自动控制                                              

    整机尺寸:W800mm;H1600mm;D850mm


           更多详细技术指标请联系我们销售!

                                                            

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