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•发光二极管(砷化镓)晶片、离散硅晶片及功率器件硅晶片
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•图像传感器(传统互补金属氧化物半导体CMOS和晶圆级封装)
•透镜、滤波器(红外光谱、蓝玻璃、白玻璃)和光学组件
•光纤通讯(纤维、平面波导型光功率分路器PLC分离机)
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•芯片封装基板切割(球栅阵列封装BGA、四方扁平无引脚封装QFN、四侧无引脚扁平封装DFN)
•LED封装基板切割(陶瓷-3535、电磁兼容性仪器EMC、可编程逻辑控制器PLC、印刷电路板PCB、板上芯片COB)
•混合模块(低温共烧陶瓷LTCC、高温共烧陶瓷HTCC、陶瓷、陶质涂层覆膜陶瓷 )
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