PICOSUN™ P系列量产ALD系统定义了高产量ALD的新时代。我们全自动化、真空集群与产线兼容的P系列ALD确保了最大的产出效率,并且具有世界级的工艺纯度和薄膜均匀性,甚至能完全满足具有最严格要求的半导体行业标准。PICOSUN™ P系列ALD高效紧凑的设计节约了昂贵的场地成本,系统的易维护性减少了停工期。对于系统的维护、工艺故障的排除,我们为客户提供专业的售后服务Picosupport™。根据用户的需求,确保每时每刻(24/7/365)快速提供全面的解决方案。在购买之前,我们提供做样服务,确保系统具有最好的性能,完全满足您的需求。
技术参数
衬底尺寸和类型
300mm晶圆10片/批次(标准间距)
200mm晶圆25片/批次(标准间距)
156 mm x 156 mm硅片50~100片/批次(双面/背对背)
高达300 mm x 300 mm玻璃基板10~20片/批次(双面/背对背)
3D复杂表面衬底
粉末与颗粒
Roll-to-roll, 衬底最大宽 300 mm
多孔,通孔,与高深宽比(HAR)样品
工艺温度
50 – 500 °C
基片传送选件
气动升降(手动装载)
线性装载器
工业机器人装载
前驱体
液态、固态、气态、臭氧源
源瓶容量传感器,并提供清洗和装源服务
4根独立源管线,最多加载6个前驱体源
重量
400 + 300 kg
尺寸 (W x H x D)
149 cm x 191 cm x 111 cm
选件
集群工具,PICOFLOW™ 扩散增强器,QCM,RGA,N2发生器,尾气处理器,定制设
计,手套箱集成(用于惰性气体下装载),与工厂软件连接服务。
验收标准
标准设备验收标准为 Al2O3 工艺