PICOPLATFORM™真空集群系统北京正通远恒科技有限公司_原子层沉积ALD_PVD_Processing Equipment_Equipment

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由Picosun公司生产的PICOPLATFORM™ 真空集群系统，整合了所有PICOSUN™ ALD 系统的可扩展性和模块化优势，为具有世界领先工艺的高真空制造行业提供标准化全自动解决方案。

PICOPLATFORM™ 真空集群系统由真空加载设备四周连接的ALD反应器集群和一个无需中断真空自动传输晶圆的控制系统组成。同时此系统也可兼容前/后处理和其他沉积设备。根据用户的应用和生产需求的不同，PICOPLATFORM™真空集群系统可为客户提供两种选择：
PICOPLATFORM™ 200 适用于研发和小批量生产；
PICOPLATFORM™ 300适用于工业制造，可满足全自动、高产量的工业要求。
PICOPLATFORM™ 200真空集群系统使用Brooks MX400™或MX700™真空机械手集群装置，可以集成PICOSUN™ R-200 Advanced ALD 系统、PICOSUN™ P-200 Pro ALD系统及其他可选工艺模块。该系统兼容SEMI标准，可自动操作200mm晶圆，也可作为100/200mm桥接装置。
PICOPLATFORM™ 300 真空集群系统使用Brooks Marathon 2™ 集群控制单元和FOUP装载装置。通过基片装运FOUP和集群系统的工艺模块以不破坏真空度的方式进行基片传输。PICOPLATFORM™ 300 集群系统可以集成PICOSUN™ P-300 Pro ALD系统及其他可选工艺模块。该系统兼容SEMI标准，可自动操作300mm晶圆，也可作为200/300mm桥接装置。
PICOSUN™ 拥有大量的客户群体，也在和世界领先的真空自动化解决厂家BrooksAutomation合作，保证ALD系统具有最佳性能。

PICOPLATFORM™ 200 真空集群系统技术参数
• 硅片尺寸: 100 mm, 150 mm, 200 mm, 或方形 156 mm x 156 mm
• 装载选项
o 单片（半自动化）装载
o 自动盒-盒晶圆装载,每盒25片
• 传送室有晶圆传送机械手
• 硅片传感器
• 集成硅片定位
• 在装载和卸载晶圆时反应腔与外部环境完全隔绝
• 其他选件
o 可控环境内的SMIF晶圆盒装载系统
o SECS/GEM 通讯协议

PICOPLATFORM™ 300 真空集群系统技术参数
• 真空系统：带有自动传输机械手的传输室和装载室
• 设备前端带有3个FOUP（晶圆传送盒）端口,用机械臂进行晶圆定位映射
• 可靠的Brooks MagnaTran机械手臂技术 (平均无故障周期（MCBF）>10月）
• 真空室里配有单个晶圆传输传感器和光学晶圆传感器
• 放样室的存在使得反应腔和外界空气完全隔开
• 设备前端（EFEM）晶圆定位部件可选