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    ALD R-200 Standard 北京正通远恒科技有限公司

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-PVD-原子层沉积ALD

    Product brand

    Picosun

    In stock:

    1000

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Brand:Picosun

    model:

    Own series:Processing Equipment-PVD-原子层沉积ALD

     PICOSUN™ R系列ALD产品能够沉积高质量薄膜,即使衬底结构十分复杂,如多孔材料、高深宽比的沟槽或者纳米颗粒, 沉积的薄膜均匀性也极其优异。Picosun功能强大、易更换的固、液、气态前驱体输运系统确保可以在硅平面基片,3D复杂基片及所有纳米尺度的特征器件上制备无颗粒的薄膜。PICOSUN™ R系列沉积系统独特的扩展性使得科研成果很容易向生产型的PICOSUN™ P系列平稳转换。

    技术参数
    衬底尺寸和类型

    50 – 200 mm /单片
    最大可沉积直径150 mm基片,竖直放置,10-25片/批次(根据工艺)
    156 mm x 156 mm 太阳能硅片
    3D 复杂表面衬底
    粉末与颗粒
    多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品
    工艺温度

    50 – 500 °C, 可选更高温度
    基片传送选件

    气动升降(手动装载)
    预真空室安装磁力操作机械手(Load lock )
    前驱体

    液态、固态、气态、臭氧源
    4根独立源管线,最多加载6个前驱体源
    重量

    350 kg
    尺寸 (W x H x D)

    取决于选件
    最小146 cm x 146 cm x 84 cm
    最大189 cm x 206 cm x 111 cm
    选件

    PICOFLOW™扩散增强器,集成椭偏仪,QCM, RGA,N2发生器,尾气处理器,定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载)。
    验收标准

    标准设备验收标准为 Al2O3 工艺

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