PICOSUN™ R系列ALD产品能够沉积高质量薄膜,即使衬底结构十分复杂,如多孔材料、高深宽比的沟槽或者纳米颗粒, 沉积的薄膜均匀性也极其优异。Picosun功能强大、易更换的固、液、气态前驱体输运系统确保可以在硅平面基片,3D复杂基片及所有纳米尺度的特征器件上制备无颗粒的薄膜。PICOSUN™ R系列沉积系统独特的扩展性使得科研成果很容易向生产型的PICOSUN™ P系列平稳转换。
技术参数
衬底尺寸和类型50 – 200 mm /单片
最大可沉积直径150 mm基片,竖直放置,10-25片/批次(根据工艺)
特殊选项:最大200 mm,竖直放置,5-15片每批(根据工艺)
156 mm x 156 mm 太阳能硅片
3D 复杂表面衬底
粉末与颗粒
Roll-to-roll, 衬底最大宽 70 mm
多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品
工艺温度
50 –500 °C, 可选更高温度
基片传送选件
气动升降(手动装载)
预真空室安装磁力操作机械手(Load lock )
半自动的机械装载
集群系统的批量装载(Cassette-to-cassette )
前驱体
液态、固态、气态、臭氧源、等离子体
12根独立源管线,最多加载6个前驱体源
重量
350 + 200 kg
尺寸 (W x H x D)
取决于选件
最小 146 cm x 146 cm x 84 cm
最大 189 cm x 206 cm x 111 cm
选件
集群工具,PICOFLOW™ 扩散增强器,集成椭偏仪,QCM,RGA,超高真空兼容,N2发生
器,尾气处理器,定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载)。
验收标准
标准设备验收标准为 Al2O3 工艺